ZA-500T电解槽铁碳压降测试仪
电解槽压降测试仪是一种用于测量电解槽电压降的仪器。它采用高精度测量,能够准确测量电解槽中的电压降,从而帮助用户了解电解槽的工作状态,及时发现并解决潜在问题。该仪有操作简单、测量准确、稳定性高等优点,是电解槽维护和管理中不可或缺的工具。在电解铝生产行业,电解槽压降是关系能耗的一个重要指标,通过了解压降知道电解槽的质量,
我公司针对这种情况研发生产电解槽压降测试仪,可以检测电解槽阳极导杆压降
可根据测试电压来反应阳极导杆上电流情况,铁碳模块(阳极炭块、阴极炭块)及钢棒头
焊接的组装质量,以便筛查选用合格的铁碳模块,为电解铝企业节省大量的电费。同时根据测量数
据对不合格的电解槽进行处理。Mentor嵌入式多核框架能消除异构硬件和软件环境的管理复杂性,从而简化SoC系统设计异构多处理对于当今的嵌入式应用来说正变得越来越重要。片上系统(SoC)架构,赛灵思的ZynqUltraScale+MPSoC提供包含四个ARMCortex-A53内核以及两个ARMCortex-R5内核的强大异构多处理基础架构。除了核心的计算基础架构外,SoC还包含一系列丰富的硬化外设IP和FPGA架构,可实现灵活的设计模式,从而帮助系统开发人员创建高性能多处理系统。设备具有数据存储、导出功能,降低工人劳动强度,提率。
二、性能特点
1、设备电流大精精度高,一键式操作,自动化程度高。
2、采用电子式原理线路结合DSP采用大屏幕汉字液晶显示,所有操作均由汉字菜单提示。
3、数据具备掉电存贮及浏览功能,能与计算机联机传送数据
3、数据记录、查询、删除功能:设备具备测试数据存储记录,对历史数据可查阅;
4、数据导出功能:仪表通过数据线连接到电脑上,进行数据储存、编译;
5、具有优异的扛电磁干扰性能,在电解槽强磁干扰的工作环境中,依然保证仪器的精度。
三、参数
1、量程:0-1000mv 分辨率:0.01mv 精度:0.5﹪,
2、电流:0-200000A(客户选定)
3、显示:10寸彩色液晶屏



WLP(WaferLevelPackaging):晶圆级封装,是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP,直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序,之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中,系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等,在发展的过程中对以上域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型,IC制造域巨头台积电能够拿下苹果A10订单,其开发的集成扇出型封装功不可没。MSO系列提供了工具,可以采用强大的数字触发、高分辨率采集功能和分析工具,迅速调试数字电路。本应用指南重点介绍检验和调试技巧,帮助您使用泰克MSO系列更地实现数字设计。同一个MSO4数字适配夹上的混合逻辑家族(TTLLVPECL)门限设置。上面三条通道是TTL信号,门限为1.4V;下面两条通道是LVPECL信号,门限为2.V。设置数字门限混合信号示波器的数字通道把数字信号视为逻辑值高或逻辑值低,与数字电路查看信号的方式一模一样。
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