ZA-670H中岸雷电冲击发生装置雷冲击电压试验装置生产厂家

更新时间：2024-05-15 09:52:00 浏览数：315
所属行业：仪表仪器>实验仪器装置>其他实验仪器装置
发货地址：青岛
产品型号：ZA
供应数量：99台
包装说明：铝合金箱
单价：200.00元/台

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高压耐压试验系列试验设备 < class="MsoNormal" style="white-sace:normal;">

< style="white-sace:normal;"> ZA-670H中岸雷电冲击发生装置雷冲击电压试验装置生产厂家青岛中岸锐科电气有限公司位于旅游城市－－青岛市。分为五大类：交直流温升大电流测试系统；继电保护试验设备；高压实验装置和仪器；计量实验装置和仪器；油化分析仪器；电气实验室成套设计施工；测试配件和附件及定期的培训班 <> 我们新一代检测产品有:&nbs;温升三相大电流温升测试系统、标准仪器仪表检定装置系列、恒流恒压源、高低压试验仪器、配电柜系列。 <>
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本地可方便地重构上/下路波长，从而避免O/E/O的转换，节省相关费用。这也有助于减少时延，提供透明的比特率，有利于网络的规划、管理和维护。第2代ROADM度可重构架构2个维度以上互连的ROADM架构能够完成2个以上方向或自由度互连，可以满足组多个环网或者网状网的需求，核心器件是波长选择开关（WSS）。WSS的特点是每个波长都可以被立地交换。CSP(ChiScalePACkage)：芯片级封装，该方式相比BGA同等空间下可以将存储容量提升三倍，是由三菱公司提出来的。DIP(DualIn-linePACkage)：双列直插式封装，插装型封装之一，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，体积比较大。MCM(MultiChiModel)：多芯片模块封装，可根据基板材料分为MCM-L，MCM-C和MCM-D三大类。QFP(QuadFlatPackage)：四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚通常在100以上，适合高频应用，基材方面有陶瓷、属和塑料三种。
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